プリント基板の種類
私たちの生活に欠かせない電子機器には多くのプリント基板が使われています。一般的に基板と言うとリジッド基板を指しますが、フィルムを使ったフレキシブル基板もあります。
※この写真は3.5インチHDDです。
この中央部にある茶色い部分がFPCです。
プリント基板の種類
私たちの生活に欠かせない電子機器には多くのプリント基板が使われています。一般的に基板と言うとリジッド基板を指しますが、フィルムを使ったフレキシブル基板もあります。
※この写真は3.5インチHDDです。
この中央部にある茶色い部分がFPCです。
リジッド基板
硬い板に電気回路を設けたもの。片面基板・両面基板・多層基板がある。
リジット基板が使われている
身近な物
家電製品
産業機械
自動車
コンピューター
フレキシブル基板
（ＦＰＣ）
薄いフィルム状の絶縁材に電気回路を設けたもの。リジッド基板同様、片面基板・両面基板・多層基板のほか、プリパンチ基板がある。
フレキシブル基板（ＦＰＣ）が
使われている身近な物
モバイル機器
ウエアラブル機器
医療機器
ロボット
リジッドフレキシブル
基板
リジッド基板とフレキシブル基板を組み合わせ、それぞれの良い所を取り込んだもの。基本的には多層基板となる。
リジッドフレキシブル基板が使われている身近な物
カメラ
レンズ
小型モバイル機器
ＦＰＣのメリット・
デメリット
フレキシブル基板へ直に電子部品を搭載する事で、従来のリジッド基板+コネクタ+ケーブルを一つのフレキシブル基板にまとめる事が可能となり、製品全体ではコストを下げられる場合もあります。
ＦＰＣが出来るまで
弊社では銅メッキや表面処理以外の多くの工程を内製しています。
弊社で可能な
ＦＰＣの付随作業
補強板貼付（ポリイミド/ＦＲ－４/ベーク/ＳＵＳ/アルミ など）
シールドフィルム加工
両面テープ加工
カーボン印刷
シルバーペースト印刷
材料貼り合わせ
主な保有材料
ＦＰＣ用材料
2層材：ポリイミドと
銅箔（2種類の素材）で構成された材料
※図をタップすると拡大表示できます
3層材：ポリイミドに銅箔を
接着剤で張り合わせた材料
※図をタップすると拡大表示できます
カバーレイ
ボンディングシート
シールドフィルム
FPC用レジストインク
両面テープ
その他、ＬＣＰ/ＰＥＴ基材や
上記以外の銅箔厚/銅箔種類の実績があります。
リジッド基板用材料
一般FR-4：t0.1mm～
高TgFR-4
CEM-3
プリプレグ
設備一覧
シャー
主にリジッド板の裁断に
使用します
NC穴あけ機・
ルーター機
コンピューター制御で
穴加工・外形加工等を行います。
ドライフィルム
ラミネーター
電気回路作成用のフィルムを
貼り付けます。
露光機
電気回路を転写します。
現像機
転写された電気回路を
現像します。
エッチング機
回路に不要な銅箔を溶解します。
印刷機
レジストインクや
マーキングインクを印刷します。
ホットプレス
FPCのカバーレイ貼付や
多層板の積層を行います。
動力プレス
金型や簡易型を使い、
外形加工します。
研磨機
リジッド板の表面を研磨します。
乾燥機
印刷後の乾燥に使用します。
ガイド
穴あけ機
金型等で使用するプレスガイドを
あけます。
Vカット機
リジッド板を分割し易くする
ための溝を彫ります。