ウエアラブル
狭い筐体で諦めない！リジッドFPCで製品の小型化・高性能化を実現するヒント
2025年6月3日
最近、「リジッドFPC（リジッドフレキシブル基板）」に関するお問い合わせを多くいただいています。特にウェアラブルデバイスのようなコンパクトな製品開発に携わるお客様から、**「筐体内のスペースが限られていて、基板設計に苦慮 […]
超狭ピッチ0.15mmコネクタへ対応！FPC製造の現場から
2025年5月8日
2025年4月、コネクタメーカーのヒロセ電機株式会社より、ウエアラブル機器向けに開発された**超狭ピッチコネクタ「FH80シリーズ」**が発表されました。 👉 ヒロセ電機 プレスリリースはこちら このFH […]
