今年も早いもので、3月に入り、すでに一週間が経過しようとしています。 先月は忙しさのあまり、ブログの更新ができませんでした。
振り返ると、2月は本当にあっという間でした。 日数が少ない上に祝日が2日あり、平日の稼働日が限られていたことも影響しました。 さらに、お客様からの製作検討案件や新規加工方法のご相談など、時間を要する内容が多く、なかなかブログの時間を確保できませんでした。
さて、直近で特にお問い合わせの多かった内容について触れたいと思います。 前回の内容とも重なりますが、リジッドフレキや多層フレキに関するご相談が増えています。 機器の小型化や軽量化が求められる中で、従来のプリント基板では対応が難しい場面で、これらの製品が非常に有効です。 また、一般的なフレキシブル基板と比較すると、リジッドフレキは部品の実装性が格段に向上するため、今後さらに需要が高まることが予想されます。
主な用途としては、スマートフォン、デジタルカメラ、医療機器、ウエアラブルデバイスなど、さまざまな電子機器で使用されています。
サンプルの製作が遅れていますが、少しずつ準備を進めています。 完成まで今しばらくお待ちください。
今後も、こうした技術に関する情報を発信していきたいと思いますので、引き続きよろしくお願いいたします！
