リジッドフレキシブル基板（R-FPC）の試作

昨年末ごろからご相談いただいていたリジッドフレキシブル基板（R-FPC）の試作について、先日、無事に出荷を完了しました。このプロジェクトは、層構成が多様なR-FPC特有の特性と、複雑な工程の調整が必要な案件でした。

R-FPCとは？

R-FPCはその名の通り、リジッド基板（硬質）とFPC（フレキシブル基板）の両方の特性を兼ね備えた基板です。その多様性から、層構成や工程も製品ごとに異なり、一律の手法では対応できません。

今回試作した製品は、リジッド基板とリジッド基板をFPCで接続するタイプで、一般的な構成として知られるものです。他にも、FPCに差し込みコネクタを備えたものや、積層板厚が異なる特殊な構成のタイプなど、R-FPCには多様なバリエーションがあります。

製作期間

当初の計画では、年末に設計を完了し、年明けから製作をスタートする予定でした。しかし、製作用データが完成したのが1月7日の午後となり、スケジュールが少々押すことに。そこから9日間の実働で製作を進め、1月20日に無事出荷を終えました。
詳細をお伝えすることは出来ませんが、今回の製品では、他のR-FPCと比べても特に工程が複雑な部分がありました。そのため、外注工程とのタイミング調整に苦労する場面もありましたが、関係各所と密に連携し、納期短縮に努めました。